검색결과 : 1건
| No. | Article |
|---|---|
| 1 |
3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향 최은혜, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 22(7), 374, 2012 |
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3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향 최은혜, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 22(7), 374, 2012 |