검색결과 : 3건
| No. | Article |
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동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가 박재연, 박종현, 박유민, 박노균, 김윤호, 원종찬 Polymer(Korea), 41(5), 882, 2017 |
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Ultrasonic Bonding of Electrodes of Rigid and Flexible Printed Circuit Boards with Non-Conductive Film (NCF) Lee JB, Koo JM, Kim JW, Noh BI, Lee JG, Jung SB Journal of Adhesion, 85(6), 341, 2009 |
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구리 전해도금 시 표면형상과 기계적 특성에 미치는 HEC효과 우태규, 박일송, 이현우, 설경원 Korean Journal of Materials Research, 16(11), 710, 2006 |