검색결과 : 22건
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무전해 Ni 도금을 위한 양극 산화막위에 스크린 인쇄된 Ag 페이스트 패턴의 정밀도 개선 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 27(8), 397, 2017 |
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DMAB첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구 김형철, 나사균, 이연승 Korean Journal of Materials Research, 24(11), 632, 2014 |
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인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정 조양래, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 23(11), 661, 2013 |
4 |
The electrical properties of dielectric stacks of SiO2 and Al2O3 prepared by atomic layer deposition method Han B, Lee SW, Park K, Park CO, Rha SK, Lee WJ Current Applied Physics, 12(2), 434, 2012 |
5 |
NH4OH용액이 반도체 소자용 구리 박막 표면에 미치는 영향 이연승, 노상수, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 22(9), 459, 2012 |
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3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향 최은혜, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 22(7), 374, 2012 |
7 |
Characteristics of silicon oxide thin films prepared by sol electrophoretic deposition method using tetraethylorthosilicate as the precursor Rha SK, Chou TP, Cao G, Lee YS, Lee WJ Current Applied Physics, 9(2), 551, 2009 |
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전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구 송유진, 서정혜, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 19(6), 344, 2009 |
9 |
Growth studies and characterization of silicon nitride thin films deposited by alternating exposures to Si2Cl6 and NH3 Park K, Yun WD, Choi BJ, Kim HD, Lee WJ, Rha SK, Park CO Thin Solid Films, 517(14), 3975, 2009 |
10 |
Atomic layer deposition of silicon oxide thin films by alternating exposures to Si2Cl6 and O-3 Lee SW, Park K, Han B, Son SH, Rha SK, Park CO, Lee WJ Electrochemical and Solid State Letters, 11(7), G23, 2008 |