검색결과 : 2건
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고온열처리 조건이 무전해 니켈 도금막과 폴리이미드 사이의 계면접착력에 미치는 영향 박성철, 민경진, 이규환, 정용수, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 18(9), 486, 2008 |
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Ni/Cu metallization for low-cost high-efficiency PERC cells Lee EJ, Kim DS, Lee SH Solar Energy Materials and Solar Cells, 74(1-4), 65, 2002 |