검색결과 : 4건
| No. | Article |
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무연솔더 범프 접촉 탐침 핀의 Sn 산화막 형성 기제 배규식 Korean Journal of Materials Research, 22(10), 545, 2012 |
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Aging treatment characteristics of solder bump joint for high reliability optical module Kim KS, Yu CH, Yang JM Thin Solid Films, 462-63, 402, 2004 |
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Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 나재웅, 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록 Korean Journal of Materials Research, 12(9), 750, 2002 |
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Cu 6 Sn 5 를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도 최진원, 이광응, 차호섭, 오태성 Korean Journal of Materials Research, 10(12), 799, 2000 |