검색결과 : 2건
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Au stud 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향 임기태, 이장희, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 18(1), 45, 2008 |
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Aging treatment characteristics of solder bump joint for high reliability optical module Kim KS, Yu CH, Yang JM Thin Solid Films, 462-63, 402, 2004 |