| 555 - 559 |
ARB법에 의해 강소성가공된 무산소동의 어닐링 특성
Annealing Characteristics of Oxygen Free Copper Severely Deformed by Accumulative Roll-Bonding Process
이성희, 조준, 이충효, 한승전, 임차용 |
| 560 - 565 |
다이아몬드 공구의 회전원판내 응력 분산을 위한 슬롯 위치의 최적화
Optimization of Slot Location for Stress Distribution in Rotating Disc of Diamond Tools
박성일, 이상진, 변서봉, 황성택 |
| 566 - 576 |
IV 천이금속 탄화물과 bcc Fe간 계면 에너지의 제일원리 연구
An ab Initio Study of Interfacial Energies between Group IV Transition Metal Carbides and bcc Iron
정순효, 정우상, 변지영 |
| 577 - 584 |
무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 Cu 확산 거동
Cu Diffusion Behavior of Ni-B Diffusion Barrier Fabricated by Electroless Deposition
최재웅, 황길호, 한원규, 이완희, 강성군 |
| 585 - 588 |
입자크기를 달리한 Cp-Ti의 미세구조 관찰 및 SBF하에서의 부식거동
Microstructure and Corrosion Behavior of Various Grain Size Cp-Ti
이승우, 김윤종, 류재경, 박중근, 김원수, 김택남 |
| 589 - 593 |
마이크로 구조물 형성을 위한 핫 엠보싱용 플라스틱 스탬프 제작
Fabrication of Hot Embossing Plastic Stamps for Microstructures
차남구, 박창화, 임현웅, 박진구, 정준호, 이응숙 |
| 594 - 597 |
원거리 플라즈마 ALD법으로 증착한 ZrN박막의 특성 연구
Characteristics of ZrN Films Deposited by Remote PEALD Method Using TDEAZ Precursor
조승찬, 황윤철, 이근우, 한세진, 김인배, 전형탁, 김양도 |
| 598 - 603 |
Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성
Microstructures and Solderability of Multi-composition Sn-Cu Lead-free Solders
김주연, 배규식 |
| 604 - 607 |
Cosputtering법으로 증착한 ZnO박막의 Al도핑농도가 미세구조 및 물리적 특성에 끼치는 효과
Effects of Al Doping Concentration on the Microstructure and Physical Properties of ZnO Thin Films Deposited by Cosputtering
임근빈, 이종무 |
| 608 - 612 |
2,3차원배열을 갖는 섬유상 A1 2 O 3 -(m-ZrO 2 )/t-ZrO 2 복합재료의 제조
Fabrication of Fibrous A1 2 O 3 -(m-ZrO 2 )/t-ZrO 2 Composites Having 2, 3-Dimensional Array
김기현, 이병택 |
| 613 - 619 |
SOI 기술의 이해와 고찰: 소자 특성 및 공정, 웨이퍼 제조
c Issues in SOI Technology : Device Properties and Processes and Wafer Fabrication
최광수 |
