ZnO B2 O3 SiO2 PbO  계 유리와 ZrB 2   분말의 소결체의 특성

송현진; 이병철; 류봉기; Hyun-Jin Song; Byung-Chul Lee; Bong-Ki Ryu

Korean Journal of Materials Research, Vol.11, No.7, 562-568, July, 2001

Export Citation

ZnO B2 O3 SiO2 PbO 계 유리와 ZrB 2 분말의 소결체의 특성

Characteristics of Sintered Composites for ZnO B2 O3 SiO2 PbO Glass and ZrB 2 Powders

송현진, 이병철, 류봉기

부산대학교 무기재료공학과

Hyun-Jin Song, Byung-Chul Lee, and Bong-Ki Ryu

Department of Inorganic Materials Engineering, Pusan National University, Pusan 609-735, Korea

초록

60ZnO-20B 2 O 3 -10SiO 2 -10PbO의 조성을 가진 결정성 봉착용 유리분말과 ZrB 2 분말을 출발물질로 사용하여 Na분위기 하에서 소결한 복합소결체를 저항체 후막으로써 사용가능성을 검토하였다. 도전성입자 ZrB 2 는 소결중 매우 민감한 산화특성을 나타내었으며, 이것은 로내 또는 시편내에 잔류된 미량의 산소 및 유리성분 중 B 2 O 3 의 반응에 의한 배위수 변화과정에서 유리되는 산소가 원인으로 될 수 있다는 것을 시편의 밀도 및 부피변화 등을 통해 확인되었다. 각 혼합물의 소결온도와 혼합비 변화에 따라 내부조직의 변화와 함께 10~ 10 5 Ω/cm 2 정도의 제어 가능한 저항값을 얻을 수 있었다. 이러한 결과들로부터 유리기지 중에서 ZrB 2 입자들의 치밀화 경향을 갖는 복합소성시편들에 대한 거시적인 관점에서 도전성경로형성 및 도전기구를 설명하였다.

Devitrifiable solder glass/ ZrB 2 sintered composites were prepared by using glass with the composition of 60ZnO2 0B 2 O 3 10SiO 2 10PbO (in wt%) and ZrB 2 , powder as starting materials under the N 2 atmosphere. ZrB 2 which the good conduction materials showed sensitive oxidation characteristics, because some parts of the ZrB 2 in specimens changed into the insulated phase of ZrO 2 . These Phenomena would be estimated that it caused a few amount of residual oxygen in the furnace and/or specimens and the coordination number change of B 2 O 3 in the glass. The sintering temperature and the mixed ratios of each phase were control of large ranged the resistivity ranged from 10 to 10 3 Ω/cm 2 orders, and to make a conductible microstructure. From these results, it would be explained that the conduction path of ZrB 2 particles built up within sintered glass matrix.

Keywords:devitrifiable solder glass;ZrB 2;thick film resistors;conduction path;conductible microstructure

[References]

Koo BK, Kim HG, J. Kor. Cer. Soc., 27(3), 337 (1990)
Yamaguchi T, Nakamura Y, J. Am. Cer. Soc., 78(5), 1372 (1995)
Cheng T, Raj R, J. Am. Cer. Soc., 72(9), 1649 (1989)
강원호, HIC 및 IC Packiage용 유리, 요업재료의 과학과 기술, 8(4) (1993)
Tomozawa M, Doremus RH, Treatise on Materials Science Technology, 17, 222 (1979)
윤기현, 윤상옥, 이형진 공역, 전자재료 세라믹스, 반도출판사, 88 (1996) (1996)
Ito O, Asai T, Thin Solid Films, ELECTRONICS AND OPTICS, 198, 17 (1991)
Chung YS, Kim HG, IEEE Transactions component, Hybrides, and Manufacturing Technology, 11(2), 195 (1998)
Scholze H, 이정훈 譯, 유리공학, 120 (1996)
Taketa Y, Haradome M, Appl. Phys., 39(6), 520 (1970)
Heikes RR, Johnston WD, J. Chem. Phys., 26, 582 (1957)

[1] Koo BK, Kim HG, J. Kor. Cer. Soc., 27(3), 337 (1990)

[2] Yamaguchi T, Nakamura Y, J. Am. Cer. Soc., 78(5), 1372 (1995)

[3] Cheng T, Raj R, J. Am. Cer. Soc., 72(9), 1649 (1989)

[4] 강원호, HIC 및 IC Packiage용 유리, 요업재료의 과학과 기술, 8(4) (1993)

[5] Tomozawa M, Doremus RH, Treatise on Materials Science Technology, 17, 222 (1979)

[6] 윤기현, 윤상옥, 이형진 공역, 전자재료 세라믹스, 반도출판사, 88 (1996) (1996)

[7] Ito O, Asai T, Thin Solid Films, ELECTRONICS AND OPTICS, 198, 17 (1991)

[8] Chung YS, Kim HG, IEEE Transactions component, Hybrides, and Manufacturing Technology, 11(2), 195 (1998)

[9] Scholze H, 이정훈 譯, 유리공학, 120 (1996)

[10] Taketa Y, Haradome M, Appl. Phys., 39(6), 520 (1970)

[11] Heikes RR, Johnston WD, J. Chem. Phys., 26, 582 (1957)