번호 | 제목 |
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3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법 강치구, 정근희, 김장현, 염광섭, 이용호, 박정갑, 서수정 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Nanosphere Lithography(NSL)를 이용한 Si master제작 (Fabrication of Si master by Nanosphere Lithography) 박정갑, 정근희, 강치구, 이창형, 서수정 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |