| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 1 |
Al 클래드 판재의 본딩 특성에 미치는 합금 원소의 영향 정은욱, 김회봉, 황빈, 조영래 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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Al 클래드 판재의 본딩 특성에 미치는 합금 원소의 영향 정은욱, 김회봉, 황빈, 조영래 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |