화학공학소재연구정보센터
번호 제목
2 MSN-embedded dopamine-based hydrogel patch for wound healing and drug delivery
정후연, 김재윤
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회
1 Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회