| 34 |
Preparation of highly thermally conductive polyimide/boron nitride composite using green solvent
진승원, 진유지, 최윤제, 윤강훈, 고주희, 정찬문
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
| 33 |
Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability
이호영, 박지선
한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 32 |
Enhanced Thermal Conductivity of Boron nitride/Epoxy Composites with 2D Transition Metal Compound
이의진, 문두경
한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
| 31 |
Polyimides; Synthesis and Electronic Packaging Application (반도체 패키징용 폴리이미드의 합성 및 응용기술)
원종찬
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 30 |
Smart Passivation Materials with a Liquid Metal Microcapsule as Self-Healing Conductors for Sustainable and Flexible Devices
박민우
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
| 29 |
Flexible h-BN Foam Sheets for Multifunctional Electronic Packaging Materials with Ultrahigh Thermostability
김들, Artavazd Kirakosyan, 윤석진, 최지훈
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 28 |
Flexible h-BN Foam Sheets for Multifunctional Electronic Packaging Materials with Ultrahigh Thermostability
김 들, Artavazd Kirakosyan, 윤석진, 최지훈
한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 27 |
Thermal properties of boron nitride nanoplatelets/epoxy nanocomposites
이동주, 박진주, 이민구, 이창규
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 26 |
Preparation and characterizations of polymer composites composed of expoxy resins and silanized nanodiamonds
이민호, 신동원, 조성일, 김수빈, 심현석, 최병대, 한윤수
한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 25 |
Highly Thermal Conductive Alumina Plate/Epoxy Composite for Electronic Packaging
허석, 정운성, 이윤주, 신동근, 권우택, 김수룡, 임형미, 김영희
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
