| 번호 | 제목 |
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Complexation of Rhenium on C-SiC substrate; Electrodeposition & Joining 김주형, 김동석, 문산, 김도경 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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Diffusion bonding of W-25Re alloys to SiC substrate using Ti interlayer Dong Seok Kim, Do Kyung Kim 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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Joining W-25Re to SiC substrate by diffusion bonding process using Ti interlayer Dong Seok Kim, Do Kyung Kim 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
