| 10 |
Investigation of vanadium-based thin interlayer for Cu diffusion barrier
한동석, 박종완, 문대용, 박재형, 문연건, 김웅선, 신새영
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 9 |
Effects of nitrogen reactive gas on PEALD TaNx diffusion barrier for Cu interconnect
박재형, 문대용, 한동석, 신새영, 박종완
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 8 |
Investigation of MnSixOy self-formed diffusion barrier using RF-PEALD (Plasma enhanced atomic layer deposition) of Cu-Mn alloy film.
한동석, 문대용, 김웅선, 권태석, 박종완
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 7 |
Dissolution characteristics of post-etch residues in aqueous solutions
고천광, 이원규
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
| 6 |
Evaluation of copper oxides dissolution in aqueous solution
고천광, 원동수, 김태경, 손향호, 이원규
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 5 |
Effect of Process Variables on Electrodeposition of NiMoP Films
윤형진, S. M. S. I. Dulal, 남궁윤미, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 4 |
Electroless plating of capping layers for copper interconnection using alkali metal-free chemicals
김태호, 윤형진, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Electrolyte development for electroless plating of cladding layers in copper interconnection
윤형진, 김태호, 김창구
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 2 |
Electroless plating of Co-alloy capping layers for copper interconnection
김태호, 윤형진, 김창구
한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
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전기도금공정에 의해 제조된 Ni 및 Ni합금의 스트레스 변화에 대한 연구|Stress changes of electrodeposited Ni and Ni-based thin film alloys
유호준, 송락영, 고장면, 박덕용
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
