| 138 |
Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
고동원, 윤호규
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회 |
| 137 |
Nanodiamond/ boron nitride/epoxy nanocomposites with superior thermal conductivity for thermal management applications
장은행, 박수진
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회 |
| 136 |
Plasma-coupled mechanochemistry for high thermal conductivity and mechanical properties with fiber–reinforced plastic (FRP)
최한형, 유지완, 조재영, 박종혁
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회 |
| 135 |
Spin-assisted layer-by-layer assembly of reduced graphene oxide nanosheets and alumina nanoparticles for heat-dissipation films with high in-plane and cross-plane thermal conductivity
홍성환, 유필진
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회 |
| 134 |
Self-assembly of carbon nanotubes and boron nitride via electrostatic interaction for high thermal conductivity and electrical resistivity epoxy composites
Vu Minh Canh, Yong Han Bae, Minji Yu, Eui Sung Lee, Do Hyun Noh, Hyun Ju Jang, SungRyong Kim
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
| 133 |
Fabrication of High Thermal Conductive Boron Nitride/Polyimide Composite Films Based on High Internal Phase Emulsion Method
양관수, 강이영, 최시영, 김동균, 박노균, 원종찬, 김윤호
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
| 132 |
Photocuring of thermally conductive epoxy inks for 3D Printing
이성준, 이명훈, 박기태
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
| 131 |
Graphene/alumina films stacked by spin-assisted layer-by-layer process with high thermal conductivity and specific heat
홍성환, 유필진
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
| 130 |
Nanodiamond-decorated exfoliated boron nitride/epoxy nanocomposites for microelectronics
장은행, 박수진
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
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The effects of the dispersants on the peeling strength of the UV curable PSAs with alumina fillers
Youngmin Kim, Hee-Jin Lee, Sung Tae Kim
한국화학공학회 2018년 가을 학술대회 |
