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Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup Film for FCBGA Circuit Board
이화영, 조재춘, 임성택, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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Phenomenological Analysis of Blister Mechanism in Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing Process
임성택, 이화영, 조재춘, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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Effects of Inorganic Filler and Glass Fiber-Cloth on Thermal and Mechanical Properties of a liquid Crystalline Polymer Used in PCB Applications
윤금희, 윤상준, 이화영, 김진철, 박호준, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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Synthesis and Mechanical Properties of Epoxy Blend Composites for PCB application
이근용, 임성택, 조재춘, 이화영, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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Performance and characterization of pulse electroplating with Au for improving the micro-DMFC current collectors
신나영, 서동호, 장재혁, 설용건
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Studies on Characteristics of Cu Thin/Thick Films Electrodeposited from Pyrophosphate Baths(Pyrophosphate 용액으로부터 전기 도금된 구리 박막/후막의 특성에 관한 연구)
신동율, 박덕용, 구본급
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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알칼리 습식 개질 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 계면 접착 기구 분석
정명혁, 민경진, 박성철, 이규환, 정용수, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Ni80wt% Cr20wt% 박막층의 sputtering 조건에 따른 NiCr 박막층과 FR-4 epoxy resin과의 박리강도에 미치는 영향
김정익
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 처리조건이 스크린 프린팅 된 Ag 박막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
김재원, 민경진, 박성철, 김기현, 박세호, 이영민, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가
서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
