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Effect of Process Variables on the Properties of Electrodeposited CoWP Films
윤형진, S. M. S. I. Dulal, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Bonding solutions for wafer-level MEMS packaging
손윤철
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 26 |
Synthesis and Characterization of Nanoporous Ultralow-Dielectric Films by Grafted and Dual- Porogen Methods
심재환, 노현욱, 박지혜, 박은수, 이희우, David W. Gidely, 윤도영
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Electrolyte development for electroless plating of cladding layers in copper interconnection
윤형진, 김태호, 김창구
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Particle tracking simulation under squeezing flow of anisotropic conductive film
김재희, 김상규, 안경현, 이승종
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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Mo under-layer의 두께에 따른 TFT 신호 배선 용 순수 Al 박막에서의 미세 구조 변화 및 hillock 형성에 미치는 영향(Effects of Mo under-layer thickness on the microstructure and hillock formation of pure Al film for the interconnection of TFT)
설재복, 김형석, 서주형, 박찬경
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Investigation of Wafer Level Bonding for Si Based Packaging
Ji Hyun Park, Sung Jun Lee
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Electroless plating of Co-alloy capping layers for copper interconnection
김태호, 윤형진, 김창구
한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
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Fully Optical Backplane System Using Polymeric Waveguides
윤근병, 안승호, 조인귀
한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
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Preparation and characterization of PEG/PLA multiblock copolymer
박용해, 유재호, 김중현
한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
