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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Dielectric Properties of PCB Embedded Bismuth-Zinc-Niobium Films Prepared using RF Magnetron Sputtering
이승은, 이정원, 이인형, 송병익, 정율교
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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건식 산화법에 의한 산화구리(CuO) 제조시 열처리특성에 관한 연구
공만식, 홍현선, 심흥섭, 조진기, 이준균
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Polyimide surface modification for inkjet printing
박진선, 김대준, 정현철
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
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FCCL용 동박의 접착력 개선을 위한 이미다졸계 커플링제
박진영, 김용석, 이재흥, 최길영, 김상범, 원종찬
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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고분자 표면 개질을 통한 Soft Lithography 미세패턴에 관한 연구
윤성식, 김동욱, 조민호, 윤상화, 레, 남재도
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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A Study on the Effect of Adhesive Layer and Surface Treatment in Embedded Capacitor Construction for Printed Circuit Board (PCB)
임성택, 김운천, 정율교
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Design of Recursively Learning Control System for Fruiting Mycelium of Mushroom
한 신, 유형우, 김성희, 김동진, 박 현, 가강현, 박원철, 박찬영
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
