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Polymer Adhesive-Based Planar Optical Packaging and Reliability 김태훈, 유병권, 이태형 한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
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나노 기공 구조를 가지는 절연막의 반도체 응용 현황 정현담 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
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Preparation and Characterization of Novel Porous SIS-impregnated Alginate Scaffold 장지욱, 김인영, 이상진*, 강길선**, 이 봉, 이해방* 한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
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Fabrication of Multimode Waveguide using a Photosensitive Polymer for Optical Interconnection 김준성, 강재욱, 김장주 한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구|Optimized Surface Pre-treatments for Cu Electroless Plating in ULSI Device Interconnection 차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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Al CMP과정에서 보호막 역할을 하는 알루미늄산화막에 대한 연구|Investigation of Aluminium Oxide Functioning as a Passivating Layer during Al CMP 최재광, 탁용석|Jaekwang Choi, Yongsug Tak 한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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Fluorine Group이 BTDA-ODA 폴리이미드 박막의 Water Sorption에 미치는 영향|The Effects of Fluorine Group (6-FDA) on Water Sorption of BTDA-ODA Polyimide Thin Films 서종철, 김승진, 조영일, 한학수|Jongchul Seo, Seungjin Kim, Yungil Joe, Haksoo Han 한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |
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PMDA-ODA의 두께에 따른 Residual Stress거동과 Relaxation 거동|The Effect of Thickness on the Residual Stress and Its Relaxation Behavior in the PMDA-ODA film 박성국, 정현수, 조영일, 한학수|Sunggook Park, Hyunsoo Chung, Yungil Joe, Haksoo Han 한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |