| 번호 | 제목 |
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| 76 |
SMB를 이용한 바이오에탄올 생산 공정 합성및 최적화 연구 김희영, 하진국, 이의수 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 75 |
TSV 내 구리 배선 형성을 위한 구리 무전해 도금 씨앗층의 공정조건 최적화 연구 박경주, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 74 |
Scalable and Viable Paths to Printed (or Flexible) Electronics 고병천 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 73 |
Encapsulant에 따른 WL-CSP 신뢰성 연구 문선희, 박승욱, 김진수, 홍주표, 백종환, 권영도, 임순규, 심현섭 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 72 |
Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구 김재원, 정명혁, 박영배 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 71 |
Micro-via Formation by Using Photosensitive Dielectric in Embedded Active Device 이승은, 이정원, 박진선, 한승훈, 정태성 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 70 |
MCP용 초박형 웨이퍼의 휨방지(Anti-warpage) 점착수지의합성 유종민, 김형일 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 69 |
Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup Film for FCBGA Circuit Board 이화영, 조재춘, 임성택, 이근용, 오준록 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 68 |
플라즈마 표면처리를 통한 Embedded IC의 신뢰성 향상 정형미, 이진원, 이정원 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 67 |
LTCC BASED PACKAGE FOR HIGH POWER LED APPLICATIONS Ki Pyo Hong, Yong Seok Choi, Sun Ah Yim 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
