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오존수를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마 후 지용성 왁스 제거 효율 및 습식 세정 공정의 최적화에 관한 연구
이재환, 이승호, 김태곤, 박진구
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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나노 텅스텐카바이드(WC)를 이용한 사파이어 웨이퍼 연마특성
김호진, 조범래
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Tripod polishing을 이용한 MgB2 선재의 단면 TEM 분석
강성구, 정준기, 김찬중, 전병혁, 김철진
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Porosities on the Mechanical Properties of Nanoporous Organosilicate Thin Films
김수한, 차국헌, 한준희, 박용준
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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The nanoscopic and microscopic roughness effects of gate dielectrics on pentacene FETs
양찬우, 신권우, 박찬언
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Chemical Mechanical Polishing and Electrochemical Characterization of Tungsten by Using Mixed Oxidizers
허철준, 전석진, 소재현, 양승만
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effects of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byeong-Seog LEE, Hyun-Goo KANG, Kyung-Woong PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effect of Alkaline Agent in Colloidal-Silica Slurry on Polysilicon Chemical-Mechanical Polishing Process.
Keum-Seok PARK, Myoung-Yoon LEE, Hyung-Soon PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effects of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Development of slurry for Ru Chemical Mechanical Planarization
In-Kwon Kim, Tae-Young Kwon, Jin-Goo Park, Hyung-Soon Park
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
