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Morphological Properties of Polyimide Film Preparing by PAA/PAA-SiO₂Blend
서관식, 설경일, 김용석, 이미혜, 이재흥, 원종찬
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Characterization and adhesion properties of modified polyimide film with ion beam and coupling agent containing ethylenimine group
강형대, 강휘원, 김석제, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Adhesion improvement between copper and polyimide substrate by base-coupling agent treatment
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Optimization Models for Scheduling in Prinated Circuit Board Production
이중원, 이주영, 윤인섭
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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리플로우 공정중 퓨어틴으로 코팅 된 콘넥터 핀의 변색에 관한 연구|Discoloration of Connector Pins Coated with Lead-free Tin during Reflow Process
정종령, 김준형, 성정환, 신찬수, 김영대, 이덕행
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Optimization Models for the Scheduling in New Product Development
이중원, 이주영, 윤인섭
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper
이수빈, 김윤기, 심연근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Characterization and Thermo-Mechanical Properties of Polyimide Films Prepared from 4-Components Monomer
설경일, 김용원, 원종찬, 최길영
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
서관식, 설경일, 김용석, 이재흥, 최길영, 원종찬
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Modification of Polyimide Film for Adhesion Improvement
설경일, 김용석, 최길영, 김용원, 원종찬
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
