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B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발
차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정
김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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LSI Multi Parallel Test Handler 수율 향상을 위한New Concept Contact Connecting Unit 개발에 관한 연구
편정헌, 이정윤, 유수열, 김호경, 김원주
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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A Study of the Less-hygroscopic Polyimide for the Application to 2-layer FCCL
박선주, 공희진, 김원호
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Properties of Epoxy Adhesive modified with Siloxane-imide for the Dicing die-bonding film
공희진, 백정옥, 김원호
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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TSOP Package의 Mold void 개선을 위한 최적 Lead Frame Design 연구(A Study of Optimum Lead Frame Design to Improve TSOP Package's Mold Void Defect)
김희열, 윤호규
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Monoethylene glycol 프로세스의 정상상태 모사 및 최적화 : I. 열역학 파라메타 생성과 정상상태 모사
김태기, 정성택
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법
강치구, 정근희, 김장현, 염광섭, 이용호, 박정갑, 서수정
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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반도체 제조공정에서 wafer의 warpage가 노광공정에 미치는 영향성
정명호, 윤상호, 김형희, 김일환, 김종혁, 김상진, 전진호, 박준수, 이중현, 한우성, 문주태, 노용한
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Compatibility and Physical Properties of Protective Thick Films for Planar Heating Elements
이형섭, 김병곤, 최홍락, 정철원, 한동빈, 조용수
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
