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A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process
박성실, 이수, 이지정, 장도연, 이규환
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
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Adhesion improvement of the LCP film to the Copper by plasma treatment
이승재, 김광수, 강진호, 박찬언
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
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PCB(Printed-Circuit Board)를 기초로 한 마이크로 연료전지의 개발
김승완, 김현종, 김현재, 설용건, 한학수
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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Flexible multilayer PCB를 이용한 전송선로 해석|Analysis of tranmission line using flexible multilayer PCB
유찬세, 유명재, 박성대, 이우성, 이형규, 강남기
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Preparation and Characterization of Epoxy Resin Modified with Thermoplastic Polyphenylene Oxide
민병각;노영창
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
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분리막을 이용한 PCB 무전해 도금공정 세척수의 재활용|Recovery of Cleaning Water from PCB Electroless Plating Process Using Membranes
정건용,이원환|Kun Yong Chung,Won Hwan Lee
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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INVAR 강 식각용액의 중금속 분리/회수 공정에 관한 연구|A Study on the Separation and Recycling of the heavy metals from the etchant of INVAR alloy
박무룡,송민철,박진호,|Mooryong Park,Minchul Song,Chinho Park,Jaeho Park,Choongho Kim,Goohak Kim
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
