번호 | 제목 |
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Anodized Metal Substrate for HB LED Package 최석문, 신상현, 이영기, 김태호, 이성 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
55 |
Bonding solutions for wafer-level MEMS packaging 손윤철 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
54 |
An overview of high performance 3D-WLP 김은경 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
53 |
적층 package에서 요구되는 재료의 특성 변광유 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
52 |
GaN-based 레이저 다이오드 패키지의 열 천이 분석과 열적 모델링 최종화, 신무환 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
51 |
Simulation of CO2 Removal Process Using a Mono-ethanol Amine Aqueous Stream 조정호, 전종기 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
50 |
Influence of Nucleating Agents on Crystallization Kinetics of Polybutene-1 and Their Mechanical Properties. 김은선, 이은영, 차봉준, 남병욱, 홍승표, 박민규, 김백진 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
49 |
Preparation of Poly(vinyl pyridine) Copolymers for Organic Solderability Preservatives 이현준, 임정혁, 이창희, 허강무, 이창수 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
48 |
Fruit Respiration Model in Freshness Keeping Package 이용규, 한 신, 김동진, 정흥조, 은종방, 한현각, 박찬영 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
47 |
발전용 250 kW 용융탄산염 연료전지 발전 기술 개발 (시스템 설계 및 신형 스택 개발 현황) 임희천, 김도형, 강승원, 안교상, 서혜경, 김범주, 천훈상, 전중환 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |