화학공학소재연구정보센터
번호 제목
56 Anodized Metal Substrate for HB LED Package
최석문, 신상현, 이영기, 김태호, 이성
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
55 Bonding solutions for wafer-level MEMS packaging
손윤철
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
54 An overview of high performance 3D-WLP
김은경
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
53 적층 package에서 요구되는 재료의 특성
변광유
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
52 GaN-based 레이저 다이오드 패키지의 열 천이 분석과 열적 모델링
최종화, 신무환
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
51 Simulation of CO2 Removal Process Using a Mono-ethanol Amine Aqueous Stream
조정호, 전종기
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회
50 Influence of Nucleating Agents on Crystallization Kinetics of Polybutene-1 and Their Mechanical Properties.
김은선, 이은영, 차봉준, 남병욱, 홍승표, 박민규, 김백진
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회
49 Preparation of Poly(vinyl pyridine) Copolymers for Organic Solderability Preservatives
이현준, 임정혁, 이창희, 허강무, 이창수
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회
48 Fruit Respiration Model in Freshness Keeping Package
이용규, 한 신, 김동진, 정흥조, 은종방, 한현각, 박찬영
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회
47 발전용 250 kW 용융탄산염 연료전지 발전 기술 개발 (시스템 설계 및 신형 스택 개발 현황)
임희천, 김도형, 강승원, 안교상, 서혜경, 김범주, 천훈상, 전중환
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회