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Tripod polishing을 이용한 초전도 선재 단면의 TEM 분석
최순미, 정준기, 하흥수, 고락길, 유상임, 김철진
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Effect of Reaction parameters on size and distribution of Silica Nanosphere
윤동신, 김현정, 김남훈, 유중환
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
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Mechanism Study on Synthesis of Silica Nanospheres using FT-IR and SEM
윤동신, 김현정, 유중환
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP
홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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나노입자 제조 및 응용기술 동향
오성근
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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실리콘웨이퍼의 65nm Particle 제어|Polished Silicon Wafer Cleaning - 65 nm Size Particle Control
배기만
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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기계적, 전기화학적 방법을 통한 slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향 분석|The effect of Cu CMP on pH adjustor of slurry by the Mechanical and Electrochemical analyses
강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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다양한 슬러리 조건에서의 Ru 박막의 Etching 및 Polishing 거동|Etching and Polishing Behaviour of Ru Thin Film at Various Slurries Condition
이진형, 이상호, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
