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Numerical Studies on the particle migration in complex geometries containing free surfaces
김종엽, 민경훈
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Particle tracking simulation under squeezing flow of anisotropic conductive film
김재희, 김상규, 안경현, 이승종
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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Investigation of Wafer Level Bonding for Si Based Packaging
Ji Hyun Park, Sung Jun Lee
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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아민 수용액을 이용한 탄화수소 혼합물 중의 CO2, H2S 성분의 제거공정 최적화
조정호, 박상욱, 이병돈
한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
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Direct Gold Metallization on Monodispersed Polystyrene Beads
이준호, 송규석, 남재도
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Study on the Preparation and Characterization of Polybutene-1 (PB-1)/Multiwalled Carbon Nanotubes (MWNTs) Nanocomposites.
김은선, 차봉준, 남병욱, 홍승표, 박민규, 김백진
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Lead on Chip TAPE 용 Melt Feasible Polyamic Acid 접착제용액의 제조 및그 특성
임대우
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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비주얼 프로그래밍 환경하에서 가상 Escherichia coli 시스템 개발에 관한 연구
이성근, 한상일, 황규석
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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Numerical and Experimental Investigation of Fluids Motion in the Thermocapillary
박소은, 윤도영
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
