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번호	제목
36	고휘도 LED 패키지에 있어서 Encapsulation의 Yellowing 평가\|The yellowing evaluation of encapsulation in high brightness LED package. 김용석, 최석문, 김용식 한국재료학회 2005년 가을 학술대회
35	Ba²⁺가 도핑된 Sr₃SiO₅:Eu를 이용한 백색 LED형광체의 구현\|Emdodiment of the warm white-light-emitting diodes by using a Ba²⁺ co-doped Sr₃SiO₅:Eu phosphor 정동훈, 박정규, 최경재, 연정호, 이승재, 김창해 한국재료학회 2005년 가을 학술대회
34	Dynamic Behavioral Prediction of Various Carbon Sources-grown Escherichia coli 이성근, 김인혁, 김미정, 황규석 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회
33	Thermal Management and Heat Transfer Analysis of High-Power Light-Emitting Diode Packages 한윤봉, 홍창희 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회
32	Heat Transfer Characteristics of High Power Light-Emitting Diode Packages 라현욱, 옥치원, 한윤봉 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회
31	플라즈마 처리에 의한 임베디드 케패시터용 유전 박막의 유전 특성 영향\|The effect on the dielectric constant of embedded thin film capacitor by plasma treatment 송원훈, 임성택, 강형동, 정율교 한국재료학회 2005년 봄 학술대회
30	반도체 패키징용 에폭시 밀봉형 수지의 점도 변화특성 연구 김영철, 한만욱 한국공업화학회 2004년 가을 학술대회
29	Moisture Absorption Properties of Liquid Type Epoxy Resin Systems for Chip Scale Package(CSP) Application I 박진수, 김환건 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회
28	Preperation and charactration of thermally removable PSA Adhesive 주준보, 이 수, 박성실 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회
27	A Diagnostic Technique for inspection of pipes in CVD system 윤주영, 문두경, 신용현, 정광화 한국화학공학회 2004년 가을 학술대회