| 번호 | 제목 |
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Si-wafer의 wet etching시 표면특성변화에 미치는 etching 속도의 영향 김준우, 서승국, 김범준, 이현용, 이윤관, 이상현, 고성우, 노재승 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 23 |
알루미늄기지 복합재료의 3차원 미세조직 분석을 위한 순차적 박리 기술 김수현, 김영화, 이정무, 조영희 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 22 |
알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가 김혁민, 권태영, 조병준, R. Prasanna Venkatesh, 박진구 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 21 |
Si wafer의 wet etching 시 etching속도에 미치는 온도 영향 이현용, 서승국, 노재승, 고성우 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 20 |
화학적 etching에 의한 Si wafer의 slim화에 따른 표면특성 변화 김범준, 노재승, 서승국, 고성우 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 19 |
구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구 김승욱, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
| 18 |
2nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구 조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
| 17 |
Electrochemical polishing of titanium in an alcoholic solution based electrolyte 이병건, 김선미, 최진섭 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 16 |
Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구 배재한, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 15 |
Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
