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낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가
박재현, 장임남
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화
장임남, 박재현, 안용식
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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A study of Relationship between Thermal properties and thermal reliability for Lead free and halogen free substrates.
신준식, 손경진, 이상엽, 박호식
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성
박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Galvano/potentio-static 도금을 이용한 Sn-Ag 솔더의 도금 거동 분석
나성훈, 박인수, 이용호, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화
홍원식, 박노창, 송병석, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
