| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 8 |
다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성 박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 7 |
고분자 솔더볼의 열 안정성 평가 황진우, 최길호, 김환동, 최숙인, 윤도영 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 6 |
유기솔더보존재의 코팅 및 fluxing에 미치는 MeOH/IPA 비율의 영향 이재원, 이효수, 김창현, 허강무, 이창수, 최호석 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 5 |
현탁중합에 의한 폴리스틸렌 미세구체 합성특성에 관한 연구 최숙인, 윤도영 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 4 |
Solder Ball 내부온도 변화에 따른 도금두께 변화 최숙인, 윤도영, 김환동 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 3 |
Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
| 2 |
열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging 이경근, 추용호, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
| 1 |
BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle 추용호, 이경근, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
