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Poly Si Wafer의 표면 특성변화에 따른 CMP 공정 후 오염 Mechanism의 규명
강봉균, 박진구, 강영재, 조병권, 홍의관, 한상엽, 윤성규, 윤보언, 홍창기
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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CeO2 thin film deposition on SiO2 particles by MOCVD method for abrasive particles of CMP
안재희, 이관영
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가
차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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MOCVD를 이용한 SiO2 나노 입자상의 CeO2 박막 증착
안재희, 이관영
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발
유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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STI, Poly-Si CMP 공정 중의 연마입자 부착력 특성 평가
김진영, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP
홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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수열합성법에 의한 CeO2 나노입자의 제조
박준성, 김진수
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
