| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 3 |
대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 2 |
대기압 배리어 방전을 이용한 Cu 산화물의 환원|Reduction of copper oxide using atmospheric pressure dielectric barrier discharge 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
| 1 |
대기압 배리어 방전을 이용한 포토레지스트 에싱|Atmospheric pressure dielectric barrier discharge processing for photoresist ashing 이수빈, 김선애, 심연근, 김윤기 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
