| 번호 | 제목 |
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The hard ferrite coating on Boron nitride by Sol-gel method 윤용호, 이병곤, 박성대, 이우성, 김응수, 정지훈 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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3D패키지용Via 구리충전 시 유기첨가제의 영향 최은혜, 노상수, Tweneboah-Koduah Samuel, 윤재식, 조양래, 나사균, 이연승, 김동규 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer) 김영민, 김영호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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In-situ 유무기 분자레벨 복합체 소재 기술 임순호, 김희숙, 김태호, 남승웅 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
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B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가 박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성 박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
