| 번호 | 제목 |
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반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망 유희열 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
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대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Poly l-lactic acid/Poly ε-caprolactone 블렌드의 용융가공특성이 결정화 거동에 미치는 영향 이종록, 천상욱*, 강호종**, 김수현***, 김영하*** 한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
