| 번호 | 제목 |
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Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging 이경근, 추용호, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle 추용호, 이경근, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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고신뢰성 underfill|Advanced Underfill for High Thermal Reliability 배종우, 황영훈, 정혜욱, 김원호|Jong-Woo Bae, Young-Hun Hwang, Hye-wook Jung, and Wonho Kim 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
