번호 | 제목 |
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Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application 정민수, 이석규, 최승혁, 한학수 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
3 |
Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application 정민수, 박재흥, 전지희, 장원봉, 한학수 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
2 |
Kinetics of crystallization in Li2O-Al2O3-SiO2 (LAS) Glass System by thermal analysis 이규호, 진현주, 김태호, 정영준, 김영석, 류봉기 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
1 |
분무열분해에 의해 형성되는 투명유전체의 전이점에 첨가물이 미치는 영향 정대수, 홍승권, 조중상, 강윤찬 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |