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STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 계면 활성제 분자량의 영향|Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
이명윤, 강현구, Takeo Katoh, 박형순, 백운규, 박재근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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A Study on Polyelectrolyte at Ceria-water interface for STI CMP
김사라, 소재현, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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기계·화학적인 연마에서 슬러리의 특성에 따른 나노토포그래피의 영향과 numerical 시뮬레이션|Effect of Slurry Characteristics on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing and Its Numerical Simulation
Takeo Katoh, Min-Seok Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP
김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 연마입자의 결정특성에 따른 평탄화 효율의 의존성|Dependency of Planarization Efficiency on Crystal Characteristic of Abrasives in Nano Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyun Goo Kang, Takeo Katoh, Sung Jun Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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CMP 슬러리의 제조 - 콜로이드 화학과 재료의 관점|Preparations of CMP slurry - Colloid chemistry and material aspects
소재현,김남수,임영삼,강경문,이동준|Jae-Hyun So,Nam-Soo Kim,Young-Sam Yim,Kyung-Moon Kang,Dong-Jun Lee
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
