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웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석
김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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Surface functionalization of Au substrate through surface-initiated atom transfer radical polymerization of glycidyl methacrylate
김정훈, 윤국로
한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
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Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구
김재원, 정명혁, 박영배
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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이온교환 수지를 이용한 Ce의 흡착 특성
김선일, 이재욱
한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
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Analysis of seed layer profiles inside the vias
김창규, 이원종
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Bosch process에 의한 식각형상 예측을 위한 전산모사
김창규, 이도선, 이원종
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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An overview of high performance 3D-WLP
김은경
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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초 미세 소자의 Tombstoning 불량에 영향을 미치는 각종 SMT 공정 특성 연구|The Effects of Various SMT Process Parameters on Tombstoning Defects of Ultra-Small Devices
이용원, 송영식
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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활성탄을 이용한 당류의 흡착 특성|Tae Ouk Kwon,Jae Wook Lee,Gyoujim Cho,Ho Geun Ahn,Il Shik Moon
한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
