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The self-forming barrier characteristics of Cu-V and Cu-Mn films for Cu interconnects
박재형, 문대용, 한동석, 강유진, 이상호, 신소라, 박종완
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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The influences of the dissolution in pulse-reverse electrodeposition on the properties of Cu thin films
김명준, 임태호, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
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Electrokinetic Removal ofHeavyMetalsfrom Contaminated Soil nearA Refinery Facility
문명훈, 김보경, 류병곤, 백기태, 양지원
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
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Pulse electrodeposition for improving the properties of Cu thin films
김명준, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
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Plasma를 통한 기판 전처리가 구리 박막 성장에 미치는 영향
진성언, 최종문, 이도한, 이승무, 변동진, 정택모, 김창균
한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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Cu(dmamb)2 전구체를 이용한 구리박막 제조 시 캐리어가스가 박막성장에 미치는 영향
최종문, 이도한, 진성언, 이승무, 변동진, 정택모, 김창균
한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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Cu(dmamb)2를 이용한 CVD Cu 박막의 제조 시 증착온도가 박막의 미세구조에 미치는 영향
최종문, 변동진, 이도한, 진성언
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구
김재원, 정명혁, 박영배
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구
김영준, 김재정
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Development of an alkali- free bath for the electrodeposition of Co-W-P thin films
남궁윤미, 이혜민, 김창구
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
