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전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성
안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 12 |
Demonstration of superhydrophobic glass surface based on micromachined silicon mold and thermal-reflow process
김승준, 공정호, 이동윤, 김종만
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 11 |
Thermal shock reliability test on insulating material of Printed Circuit Board (PCB) for Handset Application
조재춘, 이화영, 박문수, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC
나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 9 |
The study of Pd-Cu-Ni ternary alloy membrane deposited on a polishing treated PNS
이신근, 박종수, 김성현, 황경란, 이춘부, 김동원, 조규일
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향
이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Photoresist for 193nm Immersion Lithograhpy, Applicable for the Resist Reflow Process
김상진, 박주현, 김경문, 서동철, 조승덕, 주현상, 송지영, 임현순, 권민원, 김진호
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu 리플로우를 통한 Pd-Cu-Ni 합금 수소분리막 특성
김흥구, 엄기연, 문진욱, 김동원, 박종수, 이신근
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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The study of a new porous nickel support for palladium alloy composite membrane
이신근, 박종수, 김성현, 조성호, 김동원, 엄기연, 최승훈, 이춘부, 홍성창
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
