| 번호 | 제목 |
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티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향|The effect of additives and current density upon copper electrodeposition using titanium substrate 우태규, 기준서, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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평형시간과 전류밀도가 Cu 전해 증착에 미치는 영향|Effect of Equilibration Time and Current Density on Cu Electro-deposition on Ti substrate 최병학, 신수근, 김미자, 이용동, 장현구, 이종길 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
