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식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구|A new-concept chemical mechanical polishing method using frozen chemical pad for semiconductor device processing
오윤진,박경순,유재옥,정태우,김일욱,정찬화|Youn-Jin Oh,Gyung-soon Park,Jae-ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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구리의 화학적 기계적 연마를 위한 알루미나 슬러리의 안정화|Stabilization of Alumina Slurry for Chemical-Mechanical Polishing of Copper
오원경,양승만|Won-Kyoung Oh,Seung-Man Yang
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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구리배선 저유전물질로 사용되는 유기실리케이트 공중합체의 미세기계적 물성 연구|A Study on Micromechanical Properties of Low Dielectric Organosilicate Copolymers
김대환, 주상현, 차국헌, 이진규, 윤도영, 한준희|Daehwan Kim, Sang-Hyon Chu, Kookheon Char, Jin-Kyu Lee, Do. Y. Yoon, Jun-Hee Hah
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
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Al CMP과정에서 보호막 역할을 하는 알루미늄산화막에 대한 연구|Investigation of Aluminium Oxide Functioning as a Passivating Layer during Al CMP
최재광, 탁용석|Jaekwang Choi, Yongsug Tak
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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비이온성 계면활성제에 의해서 안정화된 실리카 입자 분산계의 유변학적 거동과 안정성|Rheological Behavior and Phase Stabilities of Silica Suspensions Stabilized with Nonionic Surfactants
소재현, 양승만|Jae-Hyun So, Seung-Man Yang
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
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상용화된 성장핵을 사용한 웨이퍼 폴리싱용 실리카 슬러리의 제조|Preparations of wafer polishing silica slurry by using commercial slurry
소재현, 배선혁, 오민호, 양승만, 김도현|Jae-Hyun So, Sun Hyuck Bae, Min-Ho Oh, Seung-Man Yang, Do Hyun Kim
한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
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연마제용 석류석의 중금속 이온 흡착 특성|Adsorption Behavior of Heavy Metal Ion on Garnet Used as Polishing Medium.
표나영, 김동수, 김경하|Na Young Pyo, Dong Su Kim, Kyoung Ha Kim
한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
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실리콘 웨이퍼의 폴리싱 공정에서 웨이퍼의 제거속도에 미치는 공정변수의 영향|Effect of process parameters on the removal rate of wafer surface in the polishing process of silicon wafer
배선혁, 김도현|Sun Hyuck Bae, Do Hyun Kim
한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
