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Polyimide film의 표면 개질을 통한 금속도금층과의 밀착력의 향상에 관한 연구
박성실, 주준보, 이 수
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Advances in Post CMP Cu Cleaning|Advances in Post CMP Cu Cleaning
박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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기계적, 전기화학적 방법을 통한 slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향 분석|The effect of Cu CMP on pH adjustor of slurry by the Mechanical and Electrochemical analyses
강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Pad Conditioning에서 발생되는 Abraded Pad Particles이 미치는 영향|Effect of Abraded Pad Particles on defects caused by Pad Conditioning
송재훈, 한자형, 엄대홍, 홍의관, 강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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다양한 슬러리 조건에서의 Ru 박막의 Etching 및 Polishing 거동|Etching and Polishing Behaviour of Ru Thin Film at Various Slurries Condition
이진형, 이상호, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Hot Embossing을 이용한 플라스틱 CE chip 제작|Manufacturing of a Plastic based Capillary Electrophoresis Chip Using Hot Embossing
임현우, 박창화, 김인권, 차남구, 박진구, 이은규
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Hot Embossing에서의 Substrate 두께와 공정 온도와의 관계|Relation between Substrate Thickness and Process Temperature in Hot Embossing
박창화, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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나노미터 두께를 가지는 Hot Embossing용 점착방지막의 열적 안정성 특성평가|Characteristics of Thermal Stability of Nanometer Thick Fluorocarbon Films for Hot Embossing
김인권, 차남구, 박창화, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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전기화학적 방법을 이용하여 나노 CuO분말에서 나노 Cu분말 제조.|Direct Electrochemical Reduction of CuO nanoparticle to Cu nanoparticle in NaCl Solution
한원규, 이재성, 박준식, 강성군
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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고속도강과 초경합금의 접합에 관한 연구|The Study on Bonding Characteristics for Hard Metal to High Speed Tool Steel
이청우, 정호신
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
