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전류밀도에 의한 구리 박막의 표면형상과 물성변화 정광희, 우태규, 박일송, 설경원 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
130 |
Preparation and adhesive properties of polyurethane 윤재선, 황석호, 정우혁, 강호종, 박승우, 강두환 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
129 |
Properties of UV- curable Solvent Free Pressure Sensitive Adhesive 자마로스리사, 이명천 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
128 |
Effect of monomer composition and crosslinking agent on the adhesion characteristics of acrylic copolymer pressure sensitive adhesives 이승현, 유종민, 김형일 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
127 |
Effect of silane component on adhesion and wettability of acrylic pressure sensitive adhesives 방패리, 유종민, 김형일 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
126 |
CNT/epoxy 복합체의 물성에 관한 연구 유기환, 김대흠 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
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Preparation and Characterization of Eco-friendly Paper Coating Material with Repulping Property 고광선, 김종학, 이준영, 심진기 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
124 |
무기물을 함유하는 MEMS용 접착제의 물성에 관한 연구 유기환, 김대흠 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
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Effect of reaction temperature and degree of crosslinkingon the adhesion characteristics of thin-wafer bonding adhesives 이승현, 유종민, 김형일 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
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Effect of thermally conductive fillers on the thermal diffusivity and adhesion properties of UV cured adhesives 박꽃피네, 김혜민, 이성구, 김성룡 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |