| 121 |
수분산계 실란커플링제를 이용한 2-layer FCCL의 특성 연구-2
박유주, 윤성길, 박진영, 류종호, 원종찬
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 120 |
Effect of degree of crosslinking on the adhesion strength of acrylic copolymer adhesives for thin-wafer bonding
이승현, 유종민, 김형일
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 119 |
Photoalignment layer with enhanced pretilt angle by simple directional peel-off
이지혜, 이승우, 박정기
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 118 |
The Correlation of Delectric constant and Adhesion on Cu by the Effect of Polyimide with MCM-41 of FCCL
최원진, 최승혁, 이석규, 최봉구, 한학수
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 117 |
실란커플링제를 이용한 2층 연성동박적층판(FCCL)의 접착 특성 향상 연구
박진영, 김용석, 정현민, 이재흥, 류종호, 원종찬
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 116 |
UV경화형 점착제의 광원조건에 따른 경화 거동 및 물성
박지원, 김현중, 임동혁
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 115 |
Preparation and characterization of UV crosslinkable pressure-sensitive adhesives.
박정진, 김태곤, 최홍준, 육지호, 정은환, 정우진, 노태환, 정해룡, 이승욱
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 114 |
Mechanicaland morphological properties of build up filmcontrolled byin organic filler in printed circuite board manufacturing process
박문수, 이화영, 조재춘, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 113 |
Effect of reaction temperature on the peel strength behavior of acrylic copolymer adhesives
이승현, 유종민, 김형일
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 112 |
Delectric constant and Adhesion on Cu by the Effect of Polyimide with MCM-41
최원진, 최승혁, 이석규, 최봉구, 한학수
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
