| 101 |
Surface treatment using ultra-thin PDMS layer and various applications
김연상
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 100 |
Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup Film for FCBGA Circuit Board
이화영, 조재춘, 임성택, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 99 |
(PDMS)/Polytetramethyleneadipate glycol (PTAd)-based Waterborne Polyurethane Adhesives
MD.미자누르하흐만, 이원기
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 98 |
Determination of optimum condition for aminosilanes as adhesion promoters between PI and Si wafer by DOE method
신승한, 박민수
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 97 |
Low loss polymer substrate for organic multilayer board using poly(phenylene oxide) and dimaleimide coagent
박성대, 유명재, 이우성, 김동국
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 96 |
Peel strength and physical properties of silicone rubber/clay composites
김응수, 김은정, 이태화, 윤진산
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 95 |
Influence of Catalyst on Mechanical Properties and Morphology of Epoxy/Polyamide/ DDS/2E4MZ-CNS Reactive Blends
강학수, 최영선, 송현우, 박대원
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 94 |
알칼리 습식 개질 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 계면 접착 기구 분석
정명혁, 민경진, 박성철, 이규환, 정용수, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 93 |
열처리 및 고온다습 처리조건이 스크린 프린팅 된 Ag 박막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
김재원, 민경진, 박성철, 김기현, 박세호, 이영민, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 92 |
이온빔 전처리에 따른 스퍼터 증착된 구리 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구 분석
민경진, 박성철, 이기욱, 김재동, 김도근, 이건환, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
