번호 | 제목 |
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전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
53 |
광집적 유기소재의 물성제어 기술 이우진, 노병섭, 윤근병, 곽기섭, 도정윤 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
52 |
불소계 고분자 코팅 재료 이명숙, 하종욱, 박인준, 이수복 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
51 |
광집적 유기소재의 물성제어 기술 이우진, 노병섭, 윤근병, 곽기섭, 도정윤 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
50 |
불소계 고분자 코팅 재료 이명숙, 하종욱, 박인준, 이수복 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
49 |
폐 통신케이블의 재활용 공정과 PE 분리에 의한 구리 회수에 관한 연구 김설우, 이철태, 김정민 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
48 |
에틸셀룰로스에 불소치환기를 도입한 새로운 광통신용 소재의 개발과 특성분석. 문병천, 곽기섭 한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
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Cu, PE, Resin Separation recovery process from cable filled jelly 안호진, 김정민, 박태문, 오치훈, 김배용, 이철태 한국공업화학회 2012년 가을 학술대회 |
46 |
Structure analysis of confined poly(vinylidene) fluoride by means of FT-IR 이은지, 이광희 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
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광집적 유기소재의 물성 제어 기술 노병섭, 윤근병, 도정윤, 곽기섭, 이우진 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |