화학공학소재연구정보센터
번호 제목
19 X-선 산란을 이용한 1-hexene과 1-octene이 첨가된 폴리프로필렌 공중합체의 구조 및 결정화 거동 연구
정학승, 전혜진, 심운보, 도티국, 송현훈
한국고분자학회 2010년 봄 학술대회
18 수분산계 실란커플링제를 이용한 2-layer FCCL의 특성 연구-2
박유주, 윤성길, 박진영, 류종호, 원종찬
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회
17 소각 및 광각 X-ray 산란을 이용한 1-Hexene/1-Octene의 결정화 거동 및 구조 분석
정학승, 전혜진, 유석근, 박찬이, 도티국, 심운보, 송현훈
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회
16 승화형 디지털 사진 인화소재의 신뢰성기준 제정 및 수명평가 방법에 관한 고찰
변재경, 최길영, 신세문
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회
15 Life Estimation for Demp Heat Test of ZnO System for TCO Thin Film
Kang Jong-Ho, Lee Myung-Htun, Choi Hyung-Seok, Choi Soon-Mok, Bang Jung-Sik, Lim Jin-Hyung, Choi Heon-Jin, Lee Deuk-Yong
한국재료학회 2008년 가을 학술대회
14 산탄화규소층의 자기치유에 의한 탄화규소 코팅막의 내산화성 증진(Improvement of Oxidation Resistance of SiC Coating for Carbon/carbon Composite by Self-Healing of SiOC Glass Layer)
전은정, 고병준, 최연호, 윤존도
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
13 epoxy modified siloxane을 포함하는 chip stacking용 epoxy adhesive의 합성
이동현, 김대흠, 임지윤
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회
12 PET를 이용한 종이의 내수성 및 습윤 강도 개선 연구
김형진, 박재석
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회
11 저온 경화성 NCA(Non-Conductive Adhesive)의 제조를 위한 열잠재성 경화촉진제의 합성
정귀현, 조창기
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회
10 반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망
유희열
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회