화학공학소재연구정보센터
번호 제목
19 Microemulsion 방법을 이용한 CMP용 CeO2/SiO2 나노 연마입자의 제조
정상호, 이대원, 이관영
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회
18 Investigation of Silicon Nitride Thin Films Prepared by Atomic Layer Deposition Using Si2Cl6 and NH3 as the Precursors
윤원덕, 나사균, 박광철, 최병준, 이원준, 서정혜, 이연승, 김헌도, 박상기
한국재료학회 2008년 봄 학술대회
17 Electroless Plating of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals
김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회
16 Surface passivation of BaMgAl10O17O:Eu2+ coated with Silicon oxide by catalyzed atomic layer deposition
정영규, 김혁종, 김희규, 최병호
한국재료학회 2007년 가을 학술대회
15 Electroless plating of capping layers for copper interconnection using alkali metal-free chemicals
김태호, 윤형진, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회
14 활성산소종의 확산에 의한 실리콘 산화막 형성
이원규, 고천광
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회
13 Ru CMP(chemical mechanical planarization) 에서 pH 변화가 Ru의 연마거동에 미치는 영향
조병권, 김인권, 권태영, 강봉균, 박진구, 박형순
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
12 다층 구조를 가지는 웨이퍼 막질의 선택적 건식 식각방법
정재목, 배재현, 임권택
한국공업화학회 2007년 가을 학술대회
11 반도체 소자의 점착현상을 방지하기 위한 나노박막 형성
정미희, 최호석
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회
10 Electroless plating of Co-alloy capping layers for copper interconnection
김태호, 윤형진, 김창구
한국공업화학회 2006년 가을 학술대회